“可削皮”西瓜明年有望上市
像吃苹果一样削皮吃西瓜,你想过吗?这不是幻想。像苹果一般大小,皮如纸薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”种子已经培育出,明年年中有望上市。而它的出炉,秘诀就得益于西瓜基因组图谱的破译。
11月26日,北京市农林科学院蔬菜中心等16家国内外单位,在国际学术顶级刊物《自然·遗传学》在线发表论文宣布,全世界首张西瓜基因组序列图谱完成绘制与破译。
“这一研究成果如同打开了西瓜生命活动的‘黑匣子’。”研究项目牵头人、北京市农林科学院蔬菜研究中心主任许勇表示。
据介绍,基因组序列图谱进化分析表明,西瓜原产地在非洲。最早的西瓜体积很小,抗病性也很强,但口感差、无甜味。经过了岁月变迁、无数次自然选择、人工培育,今天的西瓜口感变好、糖度更高,但大量抗病基因在进化和人工驯化过程中丢失。
许勇说,未来在理论上,能通过基因聚合,培育出可谓“百毒不侵”的西瓜。
据了解,以往培育出一个高品质的西瓜品种,至少需要5到6年。许勇表示,有了基因序列图谱,通过基因聚合,培育新品种顶多需要两三年。
目前,北京市农科院蔬菜中心已经启动高抗病西瓜的培育研究。此外,部分利用西瓜基因组技术培育的无子“苹果西瓜”种子雏形已经成功,部分产品明年年中有望上市。
哇，听起来不错的样子。
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