高粱苗枯病

高粱生长到4—5片叶子时即可发病。始于下部叶片，后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑，渐联合，致叶片从顶端逐渐枯死，种子很变褐。     病原
    FusariummoniliformeSheld．称串珠镰孢，属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生苗丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3—4个，3隔膜者大小22—39×2．5—3．5(um)。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4—30×l。5—5(um)。无厚垣孢子。有性态为Gibberellafujikuroi(Saw.)Wr.称藤仓赤霉，属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。传播途径和发病条件以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。
    防治方法
    (1)实行3年以上轮作。
    (2)加强管理，密度适当，采用高垄或高畦栽培，不要在低洼地种植高粱。
    (3)施用充分腐熟的高夫有机肥或日本淘农酵素菌沤制的堆肥，雨后排水要及时，严禁大水漫灌。